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Code SH "wafer" Résultats de recherche (25)
panneaux bois agglomérés résines
Panneaux de particules, en bois, même agglomérés avec des résines ou d'autres liants organiques, recouverts en surface de plaques ou de feuilles décoratives stratifiées en matières plastiques (à l'excl. des panneaux dits 'oriented strand board' et 'waferboard', des panneaux de fibres et des panneaux cellulaires)
Panneaux de particules, en bois, même agglomérés avec des résines ou d'autres liants organiques (sauf bruts ou simpl. poncés, recouverts en surface de papier imprégné de mélamine ou de plaques ou de feuilles décoratives stratifiées en matières plastiques et à l'excl. des panneaux dits 'oriented strand board' et 'waferboard', des panneaux de fibres et des panneaux cellulaires)
Panneaux de particules, panneaux dits 'oriented strand board' [OSB] et panneaux similaires [p.ex. 'waferboards'], en bois ou en autres matières ligneuses, même agglomérées avec des résines ou d'autres liants organiques (à l'excl. des panneaux de fibres, des panneaux de particules plaqués, des panneaux cellulaires en bois ainsi que des panneaux constitués par des matières ligneuses agglomérées avec du ciment, du plâtre ou d'autres liants minéraux)
Panneaux de particules, en bois, même agglomérés avec des résines ou d'autres liants organiquess (à l'excl. des panneaux dits 'oriented strand board' et 'waferboard', des panneaux de fibres et des panneaux cellulaires)
Panneaux de particules, en bois, même agglomérés avec des résines ou d'autres liants organiques, bruts ou simpl. poncés (à l'excl. des panneaux dits 'oriented strand board' et 'waferboard', des panneaux de fibres et des panneaux cellulaires)
Panneaux de particules, en bois, même agglomérés avec des résines ou d'autres liants organiques, recouverts en surface de papier imprégné de mélamine (à l'excl. des panneaux dits 'oriented strand board' et 'waferboard', des panneaux de fibres et des panneaux cellulaires)
Panneaux dits 'waferboard' et panneaux simil., en bois, même agglomérés avec des résines ou d'autres liants organiques (à l'excl. des panneaux de particules, des panneaux dits 'oriented strand board', des panneaux de fibres et des panneaux cellulaires)
Tampons circulaires à polir autoadhésifs des types utilisés pour la fabrication de disques (wafers) à semi-conducteur
Tampons circulaires à polir autoadhésifs des types utilisés pour la fabrication de disques (wafers) à semi-conducteur, en matières plastiques
Plaques, feuilles, bandes, rubans, pellicules et autres formes plates, autoadhésifs, en matières plastiques, même en rouleaux d’une largeur > 20 cm [à l’exclusion des revêtements de sols, de murs ou de plafonds de la position 3918 ainsi que des tampons circulaires à polir utilisés pour la fabrication de disques (wafers) à semi-conducteur]
Boîtes, caisses, casiers et articles similaires, en matières plastiques, spécialement conçus pour le transport ou l’emballage de disques (wafers) à semi-conducteur, de masques ou de réticules
Boîtes, caisses, casiers et articles similaires pour le transport ou le conditionnement des articles, en matières plastiques [à l’exclusion des articles spéciaux pour disques (wafers) à semi-conducteur, masques ou réticules]
Centrifugeuses, y.c. les essoreuses centrifuges (à l'excl. des appareils pour la séparation isotopique, des écrémeuses, des essoreuses à linge ainsi que des centrifugeuses des types utilisés dans les laboratoires et dans la fabrication des disques [wafers] à semi-conducteur)
Parties des fours électriques industriels et de laboratoires, y.c. de ceux fonctionnant par induction ou par pertes diélectriques ainsi que des appareils industriels ou de laboratoires pour le traitement thermique des matières par induction ou par pertes diélectriques, n.d.a. (autres que pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur sur disques [wafers] à semi-conducteur)
Fours industriels ou de laboratoires, à résistance (à chauffage indirect) [autres que pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur sur disques (wafers) à semi-conducteur et à l’exclusion des presses isostatiques à chaud et des fours de boulangerie, de pâtisserie ou de biscuiterie]
Fours fonctionnant par pertes diélectriques (autres que pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur sur disques [wafers] à semi-conducteur)
Fours industriels ou de laboratoires, à résistance (à chauffage indirect) [autres que pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteur sur disques (wafers) à semi-conducteur et à l’exclusion des presses isostatiques à chaud]
Microscopes optiques pour la photomicrographie munis d'équipements spécifiquement conçus pour la manipulation et le transport de disques [wafers] à semi-conducteur ou de réticules (autres que les microscopes stéréoscopiques)
Microscopes optiques pour la photomicrographie, la cinéphotomicrographie ou la microprojection (autres que munis d'équipements spécifiquement conçus pour la manipulation et le transport de disques [wafers] à semi-conducteur ou de réticules et autres que les microscopes stéréoscopiques)
Machines à meuler et à polir pour le travail de la pierre, du béton, de l'amiante-ciment ou de matières minérales simil. (à l'excl. des machines pour emploi à la main, pour le travail à froid du verre et les machines pour le travail des disques [wafers] à semi-conducteur)
Machines-outils pour le travail de la pierre, du béton, de l'amiante-ciment ou de matières minérales simil., ou pour le travail à froid du verre (autres qu'à scier, à meuler ou à polir et autres que les machines pour emploi à la main et les machines pour le travail des disques [wafers] à semi-conducteur)
Assemblages électroniques pour l'appareillage, pour la coupure, le sectionnement, la protection, le branchement, le raccordement ou la connexion des circuits électriques des n° 8535 et 8536 ainsi que pour tableaux, panneaux, consoles, pupitres, armoires et combinaisons d'appareils simil. du n° 8537 (à l'excl. pour testeurs de disques [wafers] à semi-conducteur du n° 85369020)
Parties reconnaissables comme étant exclusivement ou principalement destinées aux appareils des n° 8535, 8536 ou 8537, n.d.a. (à l'excl. des assemblages électroniques et des tableaux, panneaux, consoles, pupitres, armoires et autres supports pour articles du n° 8537, dépourvus de leurs appareils, ainsi que pour testeurs de disques [wafers] à semi-conducteur du n° 85369020)