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Code SH 59119091 - tampons polissage semi-conducteurs wafers
Tampons circulaires à polir autoadhésifs des types utilisés pour la fabrication de disques (wafers) à semi-conducteur
Exemples (Pas d'informations officielles ni de garantie)
- Tampons diamantés pour polissage chimico-mécanique (CMP)
- Tampons en polyuréthane imprégné doxyde de cérium
- Tampons pour le polissage final de wafers en silicium
- Tampons de subpad (couche adhésive sous le pad de polissage)
- Tampons non-tissés pour le polissage de wafers en GaAs
- Tampons conditionneurs (conditionnement et texturation de la surface)
- Tampons composites multicouches pour le planarisation
- Tampons en polyuréthane imprégné doxyde de cérium
- Tampons pour le polissage final de wafers en silicium
- Tampons de subpad (couche adhésive sous le pad de polissage)
- Tampons non-tissés pour le polissage de wafers en GaAs
- Tampons conditionneurs (conditionnement et texturation de la surface)
- Tampons composites multicouches pour le planarisation
Code Structure de l'arbre / Hiérarchie
Changer la langue
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Restrictions commerciales et politique
Chapitre 59
58 Restrictions commerciales et politique
Position 5911
2 Restrictions commerciales et politique
Sous-titre 591190
1 Restrictions commerciales et politique
Numéro du tarif douanier 59119091
Changements à ce numéro de tarif
Changements en faveur de 59119091
2016:
59119090
➜
2017:
59119091