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Vitamine E et ses dérivés utilisés principalement en tant que vitamines
Vitamines et leurs dérivés utilisés principalement en tant que vitamines, non mélangés (à l'excl. des vitamines A, B1, B2, B3, B5, B6, B12, C et E ainsi que des dérivés de ces vitamines)
Caoutchouc styrène-butadiène fabriqué par polymérisation en émulsion [E-SBR], en balles
Caoutchouc styrène-butadiène [SBR] et caoutchouc styrène-butadiène carboxylé [XSBR], sous formes primaires ou en plaques, feuilles ou bandes (à l'excl. du E-SBR and S-SBR en balles, du SBS élastomères thermoplastiques en granulés, miettes ou en poudres et du latex)
Circuits intégrés électroniques utilisés comme mémoires à lecture exclusivement, effaçables électriquement, programmables «E²PROMs» (à l’exclusion des circuits flash E²PROMs et autres que sous forme de circuits intégrés à puces multiples ou à composants multiples)
Circuits intégrés électroniques utilisés comme mémoires à lecture exclusivement, effaçables électriquement, programmables «flash E²PROMs», d’une capacité de mémoire <= 512 Mbits (autres que sous forme de circuits intégrés à puces multiples ou à composants multiples)
Circuits intégrés électroniques utilisés comme mémoires à lecture exclusivement, effaçables électriquement, programmables «flash E²PROMs», d’une capacité de mémoire > 512 Mbits (autres que sous forme de circuits intégrés à puces multiples ou à composants multiples)
Mémoires sous formes multicombinatoires, telles que les piles (stack) D-RAM et modules (autres que sous forme de circuits intégrés à puces multiples ou à composants multiples et à l’exclusion des D-RAMs, S-Rams, cache-RAMs, EPROMs et flash E²PROMs)
Indole, 3-méthylindole [scatole], 6-allyl-6,7-dihydro-5H-dibenzo[c,e]azépine [azapétine], phénindamine [DCI] et leurs sels; chlorhydrate d'imipramine [DCIM]
Composés hétérocycliques à hétéroatome(s) d’azote exclusivement (à l’exclusion des composés comportant une structure à cycles quinoléine ou isoquinoléine, hydrogénés ou non, sans autres condensations ainsi que des composés dont la structure comporte un cycle pyrazole, imidazole, pyridine, triazine, pyrimidine ou pipérazine, hydrogéné ou non, mais non-condensé et des lactames, de l’alprazolam «DCI», du camazépam «DCI», du chlordiazépoxide «DCI», du clonazépam «DCI», du clorazépate, du délorazépam «DCI», du diazépam «DCI», de l’estazolam «DCI», du fludiazépam «DCI», du flunitrazépam «DCI», du flurazépam «DCI», de l’halazépam «DCI», du loflazépate d’éthyle «DCI», du lorazépam «DCI», du lormétazépam «DCI», du mazindol «DCI», du médazépam «DCI», du midazolam «DCI», du nimétazépam «DCI», du nitrazépam «DCI», du nordazépam «DCI», de l’oxazépam «DCI», du pinazépam «DCI», du prazépam «DCI», du pyrovalérone «DCI», du témazépam «DCI», du tétrazépam «DCI» et du triazolam «DCI», des sels de ces produits, de l’indole, du 3-méthylindole «scatole», du 6-allyl-6,7-dihydro-5H-dibenzo«c,e»azépine «azapétine», du phénindamine «DCI» et leurs sels, du chlorhydrate d’imipramine «DCIM», du 2,4-di-tert-butyl-6-«5-chlorobenzotriazole-2-yl»phénol et de l’azinphos-méthyl «ISO»)
Bois de E-P-S (épicéa «Picea spp.», pin «Pinus spp.» et sapin «Abies spp.»), sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, même rabotés, poncés ou collés par assemblage en bout, d’une épaisseur > 6 mm
440711
Sous-titre
Bois de pin «Pinus spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, même rabotés, poncés ou collés par assemblage en bout, d’une épaisseur > 6 mm [à l’exclusion des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]
Bois de pin «Pinus spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, collés par assemblage en bout, même rabotés ou poncés [à l’exclusion des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]
Bois de pin «Pinus spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, rabotés [à l’exclusion des bois collés par assemblage en bout et des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]
Bois de pin «Pinus spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm [à l’exclusion des bois collés par assemblage en bout et rabotés, et des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]
Bois de sapin «Abies spp.» et d’épicéa «Picea spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, collés par assemblage en bout, même rabotés ou poncés [à l’exclusion des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]
Bois de sapin «Abies spp.» et d’épicéa «Picea spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, rabotés [à l’exclusion des bois collés par assemblage en bout et des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]
440712
Sous-titre
Bois de sapin «Abies spp.» et d’épicéa «Picea spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, même rabotés, poncés ou collés par assemblage en bout, d’une épaisseur > 6 mm [à l’exclusion des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]
Bois de sapin «Abies spp.» et d’épicéa «Picea spp.», sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm [à l’exclusion des bois collés par assemblage en bout et rabotés, et des bois de E-P-S (épicéa, pin et sapin)]
Bois de conifères, sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, rabotés (à l’exclusion des bois de pin «Pinus spp.», de sapin «Abies spp.», d’épicéa «Picea spp.», de E-P-S, de Hem-fir, et des bois collés par assemblage en bout)
440719
Sous-titre
Bois de conifères, sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, même rabotés, poncés ou collés par assemblage en bout, d’une épaisseur > 6 mm (à l’exclusion des bois de pin «Pinus spp.», de sapin «Abies spp.», d’épicéa «Picea spp.», de E-P-S et de Hem-fir)
Bois de conifères, sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm, collés par assemblage en bout, même rabotés ou poncés (à l’exclusion des bois de pin «Pinus spp.», de sapin «Abies spp.», d’épicéa «Picea spp.», de E-P-S et de Hem-fir)
Bois de conifères, sciés ou dédossés longitudinalement, tranchés ou déroulés, d’une épaisseur > 6 mm (à l’exclusion des bois de pin «Pinus spp.», de sapin «Abies spp.», d’épicéa «Picea spp.», de E-P-S, de Hem-fir, et des bois collés par assemblage en bout et rabotés)